10.04 -7.64% 300460-惠伦晶体 更新于 20250613 15:05:01     F10
惠伦晶体：25分，打败了6%的股票。
【主营业务分析】
惠伦晶体300460主营业务为【SMD】，占比93.67%。2024年报显示，A股只有本公司提供【SMD】产品服务。
【次营业务分析】
惠伦晶体300460次营业务为【系统集成产品】，占比3.79%。2024年报显示，A股有2家公司提供【系统集成产品】产品服务，分别为：七一二603712、惠伦晶体300460。
【技术面有风险】
20250613涨幅-7.64%，下跌居于市场前列。长期均线(20-60-120)空头排列，小心长线风险。
【股权质押】
股权质押比例为15.57%，若股价下跌，可能出现平仓风险。
【财务面有风险】
最新20250429信永中和会计师事务所出具的审计意见是：无保留带解释性说明。盈利水平较低，2022年报的销售利润率-40%。
【基本面较差】
20250331季报净利润亏损，业绩衰退。ROE低于市场中位数，经营能力一般，营收低于【被动元件】行业中位数。

• 市盈率:
• 999999
• 市净率:
• 4.52
• 总市值:
• 28.01亿
• 流通市值:
• 28.01亿
• 总股本:
• 2.79亿
• 流通股本:
• 2.79亿
• 5日上涨概率:
• 0.00%
• 10日上涨概率:
• 0.00%

• 所属板块:
• 其它行业