9.32 1.53% 300460-惠伦晶体 更新于 20240919 15:05:01     F10
惠伦晶体：28分，打败了10%的股票。
【主营业务分析】
惠伦晶体300460主营业务为【SMD】，占比95.35%。2024半年报显示，A股只有本公司提供【SMD】产品服务。
【次营业务分析】
惠伦晶体300460次营业务为【合计特别调整】，占比4.55%。2024半年报显示，A股共有487家公司提供【合计特别调整】产品服务，营收前三名为：宝钢股份600019、复星医药600196、美的集团000333，营收占A股公司的比例为67.75%，市场集中度较高。
【技术面有风险】
该股近一月涨幅-14.42%，明显跑输板块【被动元件】整体水平，抗跌能力不足。
【财务面有风险】
盈利水平较低，2022年报的销售利润率-40%。
【股权质押】
股权质押比例为10.52%，若股价下跌，可能出现平仓风险。
【基本面较差】
ROE低于市场中位数，经营能力一般，营收低于【被动元件】行业中位数。

• 市盈率:
• 503.78
• 市净率:
• 2.91
• 总市值:
• 26.00亿
• 流通市值:
• 26.00亿
• 总股本:
• 2.79亿
• 流通股本:
• 2.79亿
• 5日上涨概率:
• 0.00%
• 10日上涨概率:
• 0.00%

• 所属板块:
• 其它行业