19.88 0.05% 300606-金太阳 更新于 20250716 15:05:01     F10
金太阳：41分，打败了31%的股票。
【次营业务分析】
金太阳300606次营业务为【智能数控装备及精密结构件】，占比20.15%。2024年报显示，A股只有本公司提供【智能数控装备及精密结构件】产品服务。
【主营业务分析】
金太阳300606主营业务为【纸基/布基抛光材料】，占比63.17%。2024年报显示，A股只有本公司提供【纸基/布基抛光材料】产品服务。
【基本面较差】
估值偏高，PE居于近三年顶部。ROE低于市场中位数，经营能力一般，营收低于【磨具磨料】行业中位数。
【财务面有风险】
盈利水平较低，2024年报的销售利润率-4%。
【减持】
7月8日媒体讯，金太阳公布，公司于近日分别收到董事兼副总经理方红、董事兼副总经理刘宜彪、董事杜长波、副总经理农忠超、副总经理杜燕艳的《董监高及相关人员计划买卖本公司股票申请表》。上述董事、高级管理人员合计计划，以集中竞价交易、大宗交易的方式减持其直接持有的公司股份，减持数量合计不超过1,344,551股，即不超过公司股份总数的0.97％。
【股权质押】
股权质押比例为15.24%，若股价下跌，可能出现平仓风险。

• 市盈率:
• 73.67
• 市净率:
• 4.10
• 总市值:
• 27.83亿
• 流通市值:
• 23.06亿
• 总股本:
• 1.40亿
• 流通股本:
• 1.16亿
• 5日上涨概率:
• 0.00%
• 10日上涨概率:
• 0.00%

• 所属板块:
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